三星電子公司週二表示，為了提高高頻寬記憶體（HBM）晶片的產量，將擴大韓國忠清南道的半導體封裝工廠。該公司的高層透露，根據與忠清南道政府簽署的諒解備忘錄，三星電子將把三星顯示器公司在首爾以南約85公里處的天安市擁有的一家未充分利用的液晶顯示器工廠改造成一家半導體製造廠。

新工廠預計將於2027年12月完工，將配備先進的HBM晶片封裝生產線，因為HBM晶片在人工智慧運算中起著至關重要的作用，因此需求量很大。

封裝是半導體製造過程中保護晶片免受機械和化學損傷的關鍵階段。三星電子期待透過天安工廠的升級，在全球半導體市場重新獲得競爭優勢。

這家全球最大的記憶體晶片製造商目前在HBM領域顯然落後於本土競爭對手SK海力士。

由於品質問題，三星電子向英偉達供應最新的第五代HBM3E產品的計劃被推遲。