Intel將擴大Arrow Lake台積電代工規模以因應AMD和NVIDIA競爭
面對AMD和NVIDIA的激烈競爭,英特爾計劃在2025年透過擴大與台積電的合作來提升其晶片競爭力。據透露,英特爾的Lunar Lake、Arrow Lake晶片組將增加台積電3奈米製程的代工訂單,特別是Arrow Lake晶片。
Arrow Lake被英特爾視為在AI PC市場中保持領先地位的關鍵,旨在在保持高效能和高時脈頻率的同時,將功耗降低至少百瓦。
英特爾在10月底發布的財報顯示,第三季營收下滑6%,虧損達到創紀錄的166億美元,不過英特爾並未放棄晶圓代工業務。
在9月的時候,Intel宣布18A製程進展順利且超過預期,Arrow Lake高性能處理器原定採用的20A製程已取消,改為外部代工製造。
供應鏈消息指出,從13、14代酷睿來看,採用8P+16E的核心配置,運算核心面積佔整體晶片面積的7成,而採用台積電3奈米製程後,同樣的核心配置僅佔整體面積的三分之一,還額外加上NPU單元。