Seeking Alpha 分析師本週表示，蘋果計劃開發其首款內部5G 調製解調器可能是高通最大的風險，此前這家半導體公司儘管公佈了好於預期的2024 財年第四季度業績，但在華爾街的表現仍不及預期。

高通是手機與蜂巢式網路連接產業的領導者，目前為蘋果的iPhone 製造數據機晶片。 SA 分析師Lighting Rock Research本週寫道，這家總部位於庫比蒂諾的科技巨頭開發自己的數據機的舉動可能會產生超過10 億美元的收入影響。

分析師指出：「從26 財年到28 財年，蘋果將逐步用自有產品取代高通的5G 調變解調器。」Lighting Rock Research 估計，如果AAPL 每年能夠替換15% 的晶片，高通的年收入將損失超過10 億美元。

「我仍然擔心蘋果可能轉向內部5G 調製解調器，這可能給高通帶來重大成長挑戰，」該分析師補充道，重申了對QCOM 的賣出評級。 “在我看來，股價尚未完全反映出失去蘋果這個客戶的潛在風險。”

SA Investing Group 負責人James Foord表示，蘋果開發內部晶片的舉措是高通被低估的主要原因。這家由克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon) 領導的公司目前的預期本益比約為15 倍，而行業中位數約為25 倍。

Foord 寫道：“蘋果營收的過剩仍對估值造成抑制”，並將該股評級下調至賣出。不過，這位分析師認為，高通的多角化策略是個亮點，市場尚未充分意識到這一點。

他寫道：“對蘋果的折扣似乎有些過頭了，很多投資者似乎忽視了QCOM 確實有其他客戶和其他一些有意義的增加收入的途徑，比如汽車部門。”

蘋果自研基帶，尚需時日

早在2023 年4 月，海通國際證券集團台北技術研究總監Jeff Pu 和郭明錤就曾傳言，蘋果首款自主研發的5G 數據機可能會出現在iPhone 17 中。其他人則認為，蘋果將等到高通的專利在2027 年到期，他們與高通的供應商協議將在2027 年3 月到期。話雖如此，彭博社的Mark Gurman 早期還是將蘋果未來的數據機作為其技術通訊的重點。

古爾曼寫道：「蘋果公司的硬體技術團隊是其最大的優勢之一。該團隊為iPhone 和iPad 創造了突破性的處理器，並讓蘋果得以從其整個Mac 產品線中拋棄英特爾公司的晶片。

該公司的晶片設計師被廣泛認為是業內最優秀的，幫助蘋果產品在速度和電池效率方面脫穎而出。該團隊從第一代iPad 的A4 晶片開始，現在其技術已應用於每個主要的蘋果設備。它還幫助定制供應商的組件，例如顯示器和電池。

這項工作為改進攝影技術、設備間先進的無線同步、更快的數據傳輸以及業界最清晰的OLED 顯示器鋪平了道路。

換句話說，蘋果的客製化矽片工作重點是讓其設備運作得更好，並且更好地協同工作。據該團隊負責人約翰尼·斯魯吉(Johny Srouji) 稱，這一直是我們的目標。他表示，在蘋果無法透過開發自己的技術獲得改善的領域，該公司很樂意使用外部組件。

斯魯吉在去年接受CNBC 採訪時闡述了這項策略。他說，如果依靠現成的技術能夠實現產品預期目標，「我們就會這麼做，因為我想讓團隊專注於真正重要的事情」。

然而，Srouji 團隊目前正在努力開發內部蜂巢式調變解調器，但一開始不會有太大的回報。相反，該公司正在打持久戰，希望其調製解調器能夠發展成為更先進的組件，最終改變iPhone 的外觀和工作方式。

十多年來，蘋果一直使用高通公司設計的數據機晶片，高通是手機與蜂窩網路連接領域的行業領導者。調變解調器可以說是手機中僅次於主處理器的最重要元件，而且製造起來並不容易。但在2018 年，儘管面臨專利費和專利權糾紛，蘋果還是開始著手設計自己的數據機。

與處理器、AI 引擎和感測器等其他領域不同，很難看出高通調變解調器設計有什麼改進。現有晶片已經是最先進的。而且它已經經過了世界各地電話運營商的實戰測試，因此非常可靠。

目前，蘋果對該部件的任何升級都不太可能為用戶帶來更好的體驗。在同一次CNBC 採訪中，斯魯吉承認開發調變解調器「極其困難」。

但無論如何，蘋果仍在繼續努力。它為這個項目投入了數十億美元、數千名工程師和數百萬小時的工作時間，但這個項目不會真正改善其設備——至少在一開始不會。

甚至蘋果公司內部人士也承認，客戶並不真正在乎誰製造了他們手機中的數據機。該項目將使該公司可以宣稱其內部生產了最重要的iPhone 組件，這可能是一個行銷點。但使用者體驗不會有明顯變化。

過去幾年，蘋果的數據機專案遭遇了無數挫折。它存在性能和過熱問題，蘋果被迫將調製解調器的發佈時間推遲到最早明年。這款調變解調器的推出將逐步進行——從小眾機型開始——需要幾年時間才能完成。作為這種緩慢過渡的標誌，蘋果將與高通的供應商協議延長至2027 年3 月。

節省資金是此舉的原因之一。多年來，這家iPhone 製造商一直辯稱，它為數據機向高通支付的費用過高。但高通表示，無論如何，蘋果仍需向其支付一些專利使用費（晶片製造商認為，蘋果無法避免侵犯其專利）。

因此，很難判斷短期內會帶來多大的好處。未來，蘋果計劃將其數據機設計融入一款處理Wi-Fi 和藍牙存取的新無線晶片中。這將創建一個單一的連接組件，從而有可能提高可靠性和電池壽命。

蘋果還有可能在未來將所有這些功能整合到設備的主要晶片系統(SoC) 中。這可以進一步降低成本並節省iPhone 內部空間，從而提供更多設計選擇。此外，如果蘋果最終透過放棄高通來節省資金，那麼它可能會將這筆開支轉向新的功能和組件。

最好的情況是一切順利，大多數客戶甚至不知道這項轉變。但該項目的真正價值要等到幾年後才能檢驗——蘋果希望，屆時它能為更好的iPhone 奠定基礎。