早前英特爾宣布後續處理器產品將不再封裝內存，重新採用以往的CPU+RAM 分離式設計，該消息也在近期引起諸多關注，不過天風國際知名分析師郭明錤稱其其實業界至少年前就已經知道這個情況。

郭老師發布的最新文章揭露英特爾為什麼要嘗試將記憶體封裝到CPU 中，以及為什麼現在決定放棄封裝記憶體回到原有的設計架構。

其中嘗試將記憶體封裝到CPU 中主要有以下原因：

1. 與蘋果M 系列處理器的競爭：因為MacBook 採用蘋果M 系列處理器後市場佔有率提升，英特爾想要透過封裝記憶體證明x86 架構也能達到與蘋果相似的能源效率和續航時間；

2. 對Microsoft Surface 全部採用高通晶片的回應：微軟在2024Q2 推出的新款Surface 設備全部採用具有45TOPS 算例的高通晶片，因此英特爾想要推出競爭產品。

基於上述需求英特爾在Laker Lake 處理器中封裝DRAM、指定特定零件以及將NPU 神經網路運算單元的算力提升到48TOPS.

值得注意的是在英特爾2024~2025 年推出的處理器中，只有Lunar Lake 處理器符合Microsoft Copilot+PC 認證標準，微軟要求處理器必須提供至少40TOPS 的算力。

放棄將記憶體封裝到CPU 中的主要原因是成本和利潤：

1. 品牌和代工廠商因採用零件彈性降低不利於提高利潤因此不願意採用Lunar Lake 處理器，對OEM 來說內存組件也是降低成本和提高利潤的重要部分；

2. 對英特爾來說成本太高，包括英特爾與DRAM 供應商的議價能力遠低於蘋果以及英特爾必須仰仗台積電代工因此成本無法降下來；

3. 至少就目前來說Microsoft Copilot+PC 仍然是不成熟的產品，既然如此用戶肯定不願意購買價格更高的Lunar Lake 處理器。

郭老師表示由Lunar Lake 處理器的失敗可以看出來，英特爾面臨的挑戰不僅僅是過程落後，更深層的問題在於產品規劃能力，流程技術或許只是表象，導致一連串錯誤產品決策的組織機制可能才是英特爾的核心問題。