SK海力士展出全球首款16層HBM3E晶片明年初供應樣品
在今日的SK AI高峰會上,韓國儲存巨頭SK海力士展出了全球首款48GB 16層HBM3E產品。 SK海力士CEO Kwak Noh-Jung表示,16層HBM市場預計將從HBM4開始興起,但SK海力士已提前開發48GB 16層HBM3E,併計劃2025年初向客戶提供樣品。
先前,SK海力士已於9月底宣布開始大規模生產全球首款12層36GB的HBM3E產品。
SK海力士預計將採用先進的MR-MUF製程生產16層HBM3E,同時開發混合鍵結技術作為後備方案。
Kwak Noh-Jung指出,與12層產品相比,16層產品在訓練表現上提升了18%,在推理表現上提升了32%。
Kwak在高峰會上分享了公司成為「全端AI儲存提供者」的願景,即透過與各方的緊密合作,提供涵蓋DRAM和NAND領域的全線AI儲存產品。
此外,SK海力士也強調了其在低功耗、高性能產品領域的競爭力,正在開發LPCAMM2模組、即1cnm的LPDDR5和LPDDR6,並準備推出PCIe第六代SSD、高容量QLC基礎的eSSD和UFS 5.0。