根據摩根士丹利的最新報告，台積電正考慮對其3nm製程和CoWoS先進封裝製程提價，以因應市場需求的激增。台積電計畫在2025年實施漲價，預計3nm製程價格將上漲高達5%，而CoWoS封裝價格可能上漲10%至20%。

英偉達、AMD等主流AI晶片廠商大多依賴其3nm製程和CoWoS工藝，隨著AI爆炸性增長，台積電的生產線明年的部分產能已被預訂，供應鏈瓶頸迫使其擴大產能，這也將導致價格上漲。

有通報NVIDIA產能需求佔2025年整體CoWoS供應量比重仍達5成，AMD在台積電CoWoS封裝訂單量將小幅增加。

市場對台積電CoWoS封裝製程的需求持續成長，微軟、亞馬遜、Google等大廠對CoWoS的需求有增無減。

預估2025年全球先進封裝市場規模比重將達51%，首次超越傳統封裝，預估至2028年，先進封裝市場年複合成長率可達10.9%。

台積電董事長魏哲家表示，儘管公司今年較2023年全力增加超過2倍的CoWoS先進封裝產能，但仍供不應求，預計2025年CoWoS產能將持續倍增。