SK海力士透露下代產品的進展，將於2025年初推出16層HBM3E晶片，12層HBM3E晶片已於9月開始量產，同時它計劃在2028年至2030年間推出HBM5晶片。英偉達仍無法提供足夠的GPU來滿足需求，其要求海力士提前6個月提供HBM4晶片。

週一，SK海力士董事長崔泰源在首爾舉行的集團AI峰會上表示，SK海力士正在與英偉達合作解決供應瓶頸問題。他表示，英偉達CEO黃仁勳在最近的一次會議上要求他將SK海力士下一代高頻寬記憶體晶片HBM4的計畫時間表提前六個月，

值得一提的是，海力士10月曾透露預計在2025年下半年向客戶供應HBM4晶片。崔泰源表示，HBM4的時間表比最初目標要快，但沒有進一步詳細說明。

黃仁勳要求加快交貨速度，凸顯了市場對英偉達用下一代GPU強勁需求預期，這些GPU將包含新的HBM晶片。目前英偉達佔據了AI晶片市場80% 以上的份額。

此外，SK海力士在周一也透露下代產品的最新進展，SK海力士將於2025年初推出16層HBM3E晶片，12層HBM3E晶片已於9月開始量產。同時它計劃在2028年至2030年間推出HBM5晶片。