Strix Halo，也就是銳龍AI MAX 300系列，可以說是近期最受關注和期待的產品了，因為它將整合史無前例的強大GPU，有說法稱能媲美行動版RTX 4070。 MLID放出了一張銳龍AI MAX PRO 300系列的渲染圖(非PRO標準版也一樣就是這名字真長啊)，可以明顯看到採用了chiplet分離式設計。

這也是AMD第一次原生針對行動端設計的chiplet晶片－HX系列是桌上型版本的簡單移植。

它包含三顆晶片，其中兩顆較小的是CCD，整合CPU核心與緩存，最多16個Zen5、16MB二級快取、32MB三級快取。

較大的則是IOD，整合GPU、NPU、IO，最多40個RDNA3.5 CU單元，還有32MB無限快取。

NPU部分和Strix Point銳龍AI 300系列一樣是AIE2+第二代架構，算力提升到60 TOPS。

銳龍AI MAX 300系列將在CES 2025上正式發布，已知有三種型號：

銳龍AI MAX+ 395：16核心CPU、40核心GPU

銳龍AI MAX 390：12核心CPU、40核心GPU

銳龍AIMAX 385：8核心CPU、32核心GPU