蘋果在M 系列晶片裡都使用封裝內存以獲得快速、高效和緊湊等方面的優勢，即內存直接封裝在芯片內因此設備內部既不需要預留內存槽位，用戶也無法自行更換內存。英特爾也在自己的處理器中嘗試封裝內存，這就是Intel Core Ultra 200V 系列處理器(基於Lunar Lake) 採用的做法，主機板也不需要預留內存槽位。

不過在進行初次嘗試後現在英特爾宣布放棄封裝內存，原因是封裝內存成本過高損害英特爾的利潤率，以及OEM 和用戶希望獲得更靈活的內存架構。

英特爾執行長帕特基辛格在與分析師和投資者舉行的財報電話會議中表示：

封裝記憶體是Lunar Lake 系列處理器的獨特技術，其他產品及後續產品都不會採用此架構。我們將以跟隨傳統的方式建構處理器，將記憶體封裝在CPU、GPU、NPU 和封裝的I/O 功能中，但在未來的發展路線圖中，批量記憶體將是封裝外的。

Intel Core Ultra 200V 系列處理器封裝16GB 或32GB 的LPDDR5X-8533 內存，採用128 位元介面連接，封裝後可節省筆記型電腦的內部空間，因為記憶體模組即槽位和晶片等佔據大量空間。

省下的這部分空間可以用於安裝體積較大的鋰電池從而提升設備的整體續航時間，同時封裝記憶體可以大幅減少記憶體與CPU 之間的通訊延遲並降低功耗。

既然有這些優點為什麼英特爾還要放棄封裝記憶體呢？因為對英特爾來說，採購的記憶體晶片數量比不上大型OEM，因此在採購價格方面也會更高，這會影響到英特爾的利潤率。

同時封裝記憶體本身也需要更多工序這會造成CPU 的製造成本更高，還有一個重要原因是封裝記憶體降低了OEM 的靈活性，OEM 需要靠靈活性推出不同配置的筆記型電腦以吸引用戶。

有趣的是帕特基辛格似乎也提到這種CPU 其實挺暢銷的，最初Lunar Lake CPU 被定位為小眾產品，結果因為AI PC 的出現導致這款小眾產品變得相當暢銷。

在出貨量不多的情況下成本稍微高點對英特爾來說還能忍受，然而出貨量一旦變得巨大那對英特爾利潤率將產生更大的影響，基於此英特爾決定還是老實實回到以前的架構，不再採用封裝記憶體。