iPhone SE 4將率先採用蘋果設計的5G數據機17 Pro將添加客製化Wi-Fi 7晶片
據負責觀察蘋果供應鏈的分析師Jeff Pu 稱,將於明年初推出的iPhone SE 4 預計將首次採用蘋果的首個內部5G 數據機。在本週與香港投資公司海通國際證券(Haitong International Securities)的研究報告中,Pu表示,預計蘋果將從下一代iPhone SE 4開始推出其定制的5G調製解調器。
Pu先前曾表示,2025 年的iPhone 17 Pro 機型將配備蘋果設計的Wi-Fi 7 晶片,符合他對採用該晶片的最新預期。 Pu 認為,到2027 年,客製化數據機和Wi-Fi 7 晶片都將在iPhone 中廣泛採用。
Pu 的預測也與蘋果供應鏈分析師郭明錤最近的預測相符。 郭明錤在周四表示,明年推出的至少一款iPhone 17 機型將配備蘋果設計的Wi-Fi 7 晶片。 郭明錤也預計,蘋果的5G 數據機將用於傳聞中的超薄iPhone 17 機型。
郭明錤認為,蘋果的5G 晶片和Wi-Fi 晶片目前是兩種不同的晶片,從2025 年下半年開始,這兩種晶片將逐漸在新產品中同時使用。 郭明錤認為,由於不同的生產計劃,早期的切換時間表會有所不同。 Pu 也表示,iPhone SE 4 將採用蘋果5G 數據機,但仍使用博通公司的Wi-Fi 晶片。
蘋果轉向開發自己的數據機和Wi-Fi 晶片技術將是一項重大的戰略舉措。 目前,蘋果依靠高通公司(Qualcomm)提供調變解調器,並依靠博通公司(Broadcom)提供Wi-Fi 和藍牙組件。 例如,所有四款iPhone 16 機型均已使用Broadcom 晶片支援Wi-Fi 7,但規格有限。 透過創建自己的同類產品,蘋果旨在減少對第三方的依賴,獲得更多的技術控制權,並可能從長遠角度降低成本。
第四代iPhone SE 預計將採用與基本款iPhone 14 相似的設計,傳聞中的功能包括6.1 吋OLED 顯示器、Face ID、更新的A 系列晶片、USB-C 連接埠、4800 萬像素後置單相機、 8GB 記憶體以支援Apple Intelligence,當然還有蘋果首次設計的5G 數據機。 新款iPhone SE 預計將於2025 年上半年發布,最有可能在3 月或4 月上市。