英特爾下一代Panther Lake處理器將包含70% 的自製矽片，這將對公司的利潤率產生積極影響。 不過，由於Nova Lake CPU 將於2026 年推出，自行生產的矽片將更多，這意味著這款處理器將為英特爾帶來更多利潤。

英特爾執行長帕特-蓋爾辛格（Pat Gelsinger）在與分析師和投資者舉行的財報電話會議上說：”在Panther Lake中，一些模組將是外部代工的，但封裝中的大部分毫米平方都回到了自行製造。

英特爾用於桌上型電腦和筆記型電腦的旗艦產品箭湖（Arrow Lake）和月湖（Lunar Lake）處理器的所有模組都由台積電製造，然後由英特爾使用其Foveros 3D 封裝技術進行組裝和封裝。 這嚴重影響了利潤率，因為台積電要賺取利潤率，而英特爾必須在定價方面保持與AMD 和其他競爭對手的競爭力，因此無法將台積電的利潤率轉嫁給客戶；

Lunar Lake 對英特爾利潤造成衝擊的另一個因素是同時封裝內存，因為它需要採購和處理，並使封裝成本更高。 隨著英特爾更多的設計在內部完成，公司的利潤率將會得到改善。

對於 Panther Lake，英特爾將使用其18A 製程技術製造CPU 的主運算晶片，Nova Lake SKU 將在台積電生產。

蓋爾辛格說：”對於Nova Lake，我們肯定會有一些SKU，我們正在考慮繼續利用外部資源，但Nova Lake的絕大部分和更多的附加晶片也會回到公司內部。”

這意味著，雖然特定的Nova Lake 型號將包含70% 以上英特爾製造的晶片，但其他型號將使用更多其他地方的晶片。 因此，英特爾在某些SKU 上的利潤率會更高，而在其他SKU 上，英特爾的利潤率則會更低。

這位英特爾負責人表示：”我們在Nova Lake 產品上仍有一定的靈活性，但其中絕大部分都致力於英特爾產品或英特爾代工廠。因此，總體而言，我們絕對在執行我們制定的將晶圓帶回家的戰略。

此外，他也強調，如果某種外部工藝技術能讓某種產品受益匪淺，英特爾未來可能會選擇這種技術來生產這種產品。 因此，在未來，我們將繼續看到由台積電生產的英特爾產品。 「台積電一直是個很好的合作夥伴。顯然，Lunar Lake 展現了雙方合作的實力，我們將在未來的產品線中選擇性地使用這種合作關係。”