據蘋果供應鏈分析師郭明錤稱，明年推出的iPhone 17 中至少有一款機型將配備蘋果設計的Wi-Fi 7 晶片。目前所有的iPhone 機型都配備了博通提供的Wi-Fi 和藍牙組合晶片，但郭明錤預計，”大約在三年內”，蘋果將為”幾乎所有”產品配備自己的Wi-Fi 晶片。

這位分析師說，此舉將有效降低蘋果的元件成本，並進一步加強蘋果的軟硬體整合。

目前所有四款iPhone 16 機型都已透過Broadcom 晶片支援Wi-Fi 7，但規格有限（不包含對完整320MHz頻寬的支援）。 郭明錤表示，蘋果的內部Wi-Fi 晶片將支援”最新的Wi-Fi 7 規格”，但他沒有提供更多細節。 他補充說，該晶片將採用台積電的7 奈米製造製程（稱為N7）製造。

Wi-Fi 7 允許透過支援的路由器同時在2.4GHz、5GHz 和6GHz 頻段上傳輸數據，從而實現更快的Wi-Fi 速度、更低的延遲和更可靠的連接。 Wi-Fi 7 的峰值速度可達40 Gbps 以上，比Wi-Fi 6E 增加了4 倍。