SK Hynix 的12 層HBM3E 需求激增，促使該公司迅速提高產量和良品率。 SK Hynix 一直走在供應HBM 的前沿，以滿足產業需求。 在市場競爭方面，SK 海力士在製程優勢和生產能力方面一直佔據主導地位。 現在，根據BusinessKorea的最新報告，SK Hynix 將透過整合3D 檢測設備單元，進一步提高其12 層HBM3E 的產量，以避免與HBM 生產相關的缺陷。

據報道，SK Hynix 面臨著12 層HBM3E 生產的巨大需求，特別是來自英偉達（NVIDIA）等公司的需求，這也是該公司決定引入額外檢查以確保徹底生產的原因。

據說，SK 海力士在晶圓到晶片的切割過程中遇到了阻礙，因為增加四層後，該過程容易造成不必要的損壞。 不過，透過採用3D 檢測裝置，這家記憶體製造商計劃大幅提高良品率和生產能力。

SK Hynix 收到了英偉達（NVIDIA）等主要HBM 客戶的要求，希望更快、更大量地供應12 層產品。 如果評估完成，Nextin 的設備將很有可能被引入12 層大規模生產線。

SK 海力士目前引領著人工智慧記憶體市場，據說該公司已透過長期合約預訂了2025 年的市場份額，而且該公司認為，鑑於人工智慧公司正在參與快速增強運算能力的工作，HBM 業務明年將迅速發展。 再加上HBM 領域的創新預期，SK 海力士將維持對三星和美光等公司的領先優勢，最終為公司帶來龐大的收入。