韓國三星電子公司週四暗示，有可能在近期向美國人工智慧巨頭英偉達（Nvidia）提供先進的高頻寬記憶體（HBM）。這家韓國科技巨頭一直在努力讓其HBM3E晶片通過英偉達的品質測試，而其本土競爭對手SK海力士公司最近已開始量產業界領先的12層HBM3E晶片。

三星電子記憶體業務副總裁Kim Jae-june在第三季財報公佈後召開的電話會議上表示：“目前，我們正在量產8層和12層HBM3E產品。”

他指出，該公司在滿足「主要客戶」的品質測試要求方面取得了「有意義的進展」。該客戶指的應該是英偉達。

他補充說：「我們預計第四季度將擴大銷售，」以回應先前有關三星電子在向英偉達供應HBM產品方面落後的擔憂。

三星電子表示，第三季的HBM銷售額較上季成長了70%以上，預計第五代HBM3E晶片將在第四季佔HBM總銷售額的50%。

該公司表示：“我們正在向多個客戶擴大8層和12層HBM3E晶片的銷售。我們正在努力改進我們的HBM3E，以符合一家大客戶的下一代GPU計劃。”

三星電子表示，正在開發第6代HBM4產品，計劃從明年下半年開始大量生產。

在三星電子第三季財報中，半導體部門的營業利潤為3.86兆韓元（合28億美元），低於市場預期的4.2兆韓元。

三星電子的股價週四早盤一度上漲逾3%，收盤上漲0.17%，報59200韓元。