英特爾正著眼於利用分散式GPU 架構，其申請了一項專利，著眼於利用專用邏輯晶片組，儘管我們還不知道離真正實現還有多遠。根據專利申請（via @Underfox3），Intel 目前正在探索將邏輯晶片用於GPU 工作負載的路線，我們希望目前能看到市場的採用。

對於不了解的人來說，分解GPU 架構是設計GPU 的一種相當創新的方法，它涉及從單晶片配置轉向小型專用晶片，然後使用相關技術將它們互連起來。 將GPU 設計劃分為晶片組，使製造商能夠針對計算、圖形或人工智慧等特定用例對每個晶片組進行微調，從而使它們能夠用於更大規模的應用。

與現有技術相比，分解式GPU 架構的另一個巨大優勢是它們能夠更加省電，因為單一晶片允許電源門控，這意味著當它們不使用時可以關閉電源以節約能源。 這種設計技術還帶來了其他一些好處，如工作負載客製化、模組化和靈活性，因此在GPU 設計領域，這種技術被視為未來的基準。

圖片來源：英特爾專利12112398 英特爾專利12112398（透過FPO）

有趣的是，我們看到AMD 早些時候也提交了類似的專利，其實際重點在於晶片組的使用，以及如何在”三種”不同模式下管理單個單元，類似於多晶片組模組結構。

英特爾專利12112398（FPO）

然而，多層GPU 的實作並不像看起來那麼簡單，因為它帶來了製造上的複雜性，同時也需要適當的互連技術。 AMD在其EPYC CPU中採用的Chiplet設計已經出現在市場上，但”真正”的實現還沒有出現。