據傳，英特爾將把Panther Lake 的記憶體控制器和運算晶片整合到一個封裝中，以解決目前架構中的延遲問題。英特爾似乎正在Panther Lake 上進行試驗，透過將記憶體控制器整合回運算晶片來解決延遲問題並增強D2D 互連，但Nova Lake 可能會將其還原回去。

看起來，英特爾並不滿足於現有的晶片配置，他們可能希望在發布下一代行動SoC 時改變現狀，預計IMC（整合記憶體控制器）和運算晶片將發生重大變化。

知名洩密者kopite7kimi和Jaykihn透露，英特爾計劃將IMC 和計算晶片整合到一個封裝中，以解決Arrow Lake 等產品線遇到的性能和效率問題，據說這更像是”邊打邊試”的舉動。

在英特爾的Arrow Lake 中，IMC 和運算晶片是兩個獨立的實體，由於IMC 是一種晶片外解決方案，資料傳輸現在變得更加低效。 資料必須跨晶片才能從計算晶片到達記憶體控制器，這造成了更高的延遲，而這在Arrow Lake 中非常突出。 英特爾有可能將IMC 整合到運算晶片上，我們將看到延遲的減少，因為資料不需要在晶片與晶片之間傳輸，而是一個瞬時的過程。

鑑於IMC 將與其他子系統一起移至運算晶片，英特爾可能會因為Panther Lake 的規模而將SoC 晶片排除在外，因為透過這種方式，公司不僅可以降低設計複雜性，提高可擴展性，而且還能實現預期的效能目標，這也是現有架構（尤其是英特爾的Arrow Lake）沒有採取這項措施的原因。

如果說隨著Panther Lake 的亮相，英特爾預計會對Panther Lake 的設計進行重大調整，這並沒有錯，但有趣的是，據傳這些調整將在Nova Lake 中恢復。 據說這是因為Nova Lake 將再次回歸SoC 瓦片。

這就是為什麼我們在上文提到，英特爾的IMC 和Compute Die 行動將是”邊打邊試”，因為該公司很可能在追求增強其當前的D2D 互連，很可能使其與AMD 等競爭對手的Infinity Fabric 看齊。 Panther Lake將成為英特爾減少對互連依賴的基礎。 至於Nova Lake，英特爾將對互聯進行一輪優化，從而將這些變化”推銷”為新一代的修改。

需要注意的是，這些目前還只是傳言，英特爾還沒有正式披露任何信息，但隨著令人失望的ARL 性能的持續，英特爾將尋求改變現狀。