AMD 的Ryzen 7 9800X3D 將成為遊戲領域獨一無二的CPU，我們首次看到了這款採用新一代3D V-cache 技術的分拆晶片，其CCD 前端沒有3D V-Cache 跡線，這證實採用了更新的X3D技術。

AMD Ryzen 7 9800X3D CPU 將是Ryzen 7 7800X3D 的後續產品。 後者在AM5 平台上大獲成功，就像Ryzen 7 5800X3D 在AM4 平台上一樣。 雖然正如AMD所預告的那樣，該晶片預計將於11 月7 日正式發布，但我們已經從我們的消息來源獲得了Ryzen 7 9800X3D CPU 的首批脫模圖片，證實了一個重大變化。

乍一看，脫模後的AMD Ryzen 7 9800X3D CPU 就像一塊標準的Ryzen 9000 晶片，只有一個CCD 和IO 晶片。 可以看到晶片外圍有幾個電源蓋；CCD/IOD 的位置與基於Zen 5 核心架構的Ryzen 9000 CPU 相同。 不過，透過觀察CCD 可以明顯看出很大的變化。

CCD 上清晰可見3D V-Cache 堆疊的AMD Ryzen 7000X3D CPU

在Ryzen 5000X3D 和Ryzen 7000X3D CPU 等前幾代3D V-Cache 產品上，當光線以一定角度反射時，可以看到3D V-Cache 堆疊的痕跡。 而Ryzen 7 9800X3D 則不然，它的CCD 頂部沒有這種痕跡。 這是因為Ryzen 9000X3D CPU 在Zen 5 CCD 下方採用了3D V-Cache 堆疊，而這正是新3D V-Cache 晶片有望首發的下一代技術。

這證實了HXL（@9550pro）最近發表的一篇文章，他也表示新晶片採用了類似的3D V-Cache 堆疊層次結構。 這種新的堆疊設計最有趣的地方在於，它為在Zen 5 CCD 上使用另一個3D V-Cache 堆疊打開了空間，因此理論上可以獲得兩個堆疊。 這將為桌上型電腦領域帶來真正的堆疊晶片設計。 由於必須考慮功耗、成本和散熱問題，走這樣的路線會有點棘手，但絕對有可能，也許我們將來會看到這樣的產品。

雖然我們不知道新的3D V-Cache 堆疊技術會帶來什麼樣的好處，但看到晶片的實際應用，尤其是它的散熱和功耗特性，會很有趣。 除了開蓋晶片，我們還獲得了Momomo_US的Ryzen 7 9800X3D CPU 的詳細包裝盒圖片。

AMD Ryzen 7 9800X3D CPU 將採用基於Zen 5 核心架構的8 個核心、16 個執行緒、96 MB 三級快取（32 MB 三級快取+ 64 MB 3D V-Cache）、8 MB 二級快取、4.70GHz 的基本時脈頻率和5.20GHz 的提升時脈頻率。 晶片的配置功耗為120W，也將支援超頻。

我們期待在未來幾週內看到更多有關新一代AMD Ryzen 9000X3D CPU 和Ryzen 7 9800X3D 3D V-Cache 晶片的詳細資訊。