根據報道，Tensor G4是Google最後一款由三星代工的手機晶片，明年的Tensor G5將交給台積電代工，使用台積電第二代3nm製程（N3E），Tensor G6則使用台積電N3P製程，消息稱Google暫時沒有興趣上馬2nm。

在披露Google將使用台積電的3 奈米”N3E “和”N3P “製程用於Tensor G5 和Tensor G6 的消息僅幾個小時後，一份新的報告談到了將成為明年Pixel 10 內核一部分的晶片組規格。 最新報告令人失望的地方在於，Tensor G5 不會像高通和蘋果那樣採用任何定制的CPU 內核，但GPU 將獲得光線追蹤和虛擬化支持，而這些功能已經被競爭對手的SoC 所採用。

目前高通發表的驍龍8至尊版、聯發科發布的天璣9400等晶片都使用了台積電第二代3nm製程（N3E），這意味著明年亮相的Tensor G5在先進製程上又落後對手一年，不過Google總算是告別三星代工了。

根據供應鏈消息，明年的Pixel 10系列會首發Tensor G6，消息指出Google與台積電已經達成策略合作，成功將Tensor G5晶片樣品推進到了設計驗證環節，也就是大家聽過的流片階段。

作為晶片製造的關鍵環節，流片的重要性就在於能夠檢驗晶片設計是否成功，這也是考驗Google的關鍵階段。

有別於其他手機廠商，Google最大不同是和蘋果一樣掌控了智慧型手機最核心的作業系統生態以及應用程式分發，最大的弱項也就是晶片，Tensor就是Google補足核心能力的關鍵一環。

公開資訊顯示，從第一代Tensor晶片開始，Google就牽手三星，最初的Tensor晶片是基於三星Exynos魔改而來，因此Tesnor更像是一款由Google定義、三星設計兼代工的客製化晶片。

不同於前幾代的Tensor，明年的Tensor G5對Google來說有著極為特殊的意義與價值，這一代晶片是Google自主研發設計，並且使用了台積電3nm工藝，值得期待。

圖形處理器，據說Google將放棄ARM 的設計，轉而採用Imagination Technologies 的設計，新的DXT-48-1536 處理器主頻為1.10GHz。 與上一代圖形處理器不同的是，Tensor G5 不支援光線追蹤和GPU 虛擬化。 

在過去，Google選擇跳過”遊戲”方面的強化，但鑑於競爭對手一直在支持這些技術，該公司別無選擇，只能採取同樣的做法。至於張量處理單元（Tensor Processing Unit，簡稱TPU），據說Tensor G5 比Tensor G4 略有提升，Google的內部文件顯示其速度提高了14%。 至於晶片尺寸，據說Tensor G5 的尺寸為121 平方毫米，比A18 Pro 更大。

業內人士指出，晶片自研將使Google在人工智慧時代掌握更多的主動權，但也面臨技術、成本等諸多挑戰，不過憑藉雄厚的資金實力和技術積累，Google在這場「造芯」競賽中佔據了有利位置。