週四，SK海力士公佈了創紀錄的季度利潤和營收，反映出市場對與英偉達(NVDA.US)處理器一起用於人工智慧開發的記憶體晶片的強勁需求。身為英偉達的供應商，這家韓國記憶體晶片巨頭第三季的營業利潤達到7.03兆韓元(51億美元)，去年同期為虧損1.8兆韓元，高於分析師預期的6.9兆韓元。營收大增94%，達17.6兆韓元，而市場預期為18.2兆韓元。

今年以来，SK海力士股价累计上涨逾35%，原因是该公司在设计和供应为英伟达人工智能加速器提供动力的尖端高带宽内存(HBM)方面扩大了对三星电子(SSNLF.US)和美光科技(MU.US)的领先优势。该公司预计将在第四季度向英伟达供应其12层堆叠的HBM3E內存。

此外，企業固態硬碟(用於大型公司的資料中心)的強勁需求也提振了SK海力士收益。

SK海力士在聲明中表示：“以數據中心客戶為中心的人工智能內存需求仍然強勁，該公司通過擴大HBM和eSSD等高端產品的銷售，實現了自成立以來的最高營收。”

「特別是HBM銷售額表現出了出色的成長，比上一季成長了70%以上，比上年同期成長了330%以上，」該公司補充道。

Bloomberg Intelligence分析師Masahiro Wakasugi表示：「SK海力士第三季的營業利潤率比第二季有所改善，原因是DRAM晶片的平均銷售價格(ASP)有所提高，而美光的ASP在前一季度上漲了15%。可能會隨著美光的上漲而略有上升。

更廣泛的記憶體晶片市場正在從智慧型手機和PC需求的低迷中復甦。內存晶片的價格在經歷了長期低迷後已經反彈。

SK海力士表示，今年的資本支出可能會超過先前的計劃，以跟上人工智慧硬體支出的成長步伐。

據悉，該公司今年宣布了一系列投資計劃，包括斥資38.7億美元在美國印第安納州建立先進封裝工廠和人工智慧產品研究中心。

在韓國，SK海力士也花費146億美元建造一個新的記憶體晶片綜合體，並繼續進行其他在韓國投資，包括政府支持的龍仁半導體集群計畫。

HBM晶片需求強勁成長

在SK海力士創紀錄業績的背景下，業界人士對HBM未來強勁需求的樂觀預期似乎沒有絲毫減退。

在周二的活動上，SK海力士執行長Kwak Noh-jung表示，該公司計劃向包括英偉達在內的客戶大規模生產和供應其最先進的人工智慧晶片12層HBM3E。

「我們在年底前大規模生產12層HBM3E的計劃沒有變化。在發貨和供應時間方面一切順利，」他說。

Kwak Noh-jung發表上述言論之際，半導體研究公司TrendForce的一名高級研究員預計，在英偉達和其他人工智慧晶片製造商需求飆升的推動下，HBM的市場明年將繼續強勁增長。

TrendForce研究營運資深副總裁Avril Wu表示，她預計明年全球HBM市場將成長156%，從今年的182億美元成長到467億美元。另外，預計其在DRAM市場的市佔率將從今年的20%上升到2025年的34%。

根據TrendForce稱，從主要人工智慧解決方案提供者的角度來看，HBM規範要求將向HBM3E發生重大轉變，預計12層堆疊產品將增加。該機構補充道，這一轉變預計將提高每個晶片的HBM容量。

Wu表示，在HBM產品中，第五代HBM晶片HBM3E的市佔率預計將從今年的46%增加到2025年的85%，主要由英偉達的Blackwell GPU推動。

她表示，英偉達明年將繼續主導人工智慧市場，加劇三星電子、SK海力士和美光科技等主要儲存晶片製造商之間的競爭。

TrendForce的研究人員預測，第六代HBM4的樣品將於明年稍晚發布，預計英偉達等公司將於2026年正式採用。

三星陷入困境

與SK海力士形成鮮明對比的是，競爭對手三星早些時候警告稱，其第三季度利潤將低於市場預期，並為令人失望的表現道歉，承認其在高端晶片供應方面難以取得進展。

目前，三星向英偉達、Google(GOOGL.US)、AMD(AMD.US)和亞馬遜(AMZN.US)旗下AWS等客戶提供第四代8層HBM3晶片，並向中國公司提供HBM2E晶片。

三星仍在努力獲得英偉達對其HBM3E晶片的批准。

隨著三星在HBM領域與競爭對手展開激烈競爭，負責三星半導體業務的DS部門負責人、三星副董事長Jun Young-hyun誓言要大幅削減晶片高管職位，並重組半導體相關業務。

三星也成立了專門的HBM晶片開發團隊，並與台積電(TSM.US)就HBM4晶片達成合作。