美國把25%的晶片稅收抵免範圍擴大到晶圓包含太陽能晶圓
拜登政府確定了對半導體製造項目提供25%稅收抵免的規定,擴大了2022年《晶片與科學法案》中可能會成為最大激勵計畫的資格範圍。新規在最初擬議版規則提出一年多後推出,意味著能獲得稅收優惠的公司範圍更廣。其中包括生產最終製成半導體的晶圓的企業以及晶片和晶片製造設備生產商。
抵免也將適用於太陽能晶圓—— 這項意外調整可能有助於刺激國內組件生產。到目前為止,儘管對美國面板製造工廠的投資激增,但美國仍在努力促進這些零件的製造。
不過,抵免並未擴大到整個供應鏈。製造晶圓所需的多晶矽等基礎材料的生產廠商仍被排除在外。
退稅是晶片法提供的三大補貼途徑之一。該法案旨在重振數十年來生產轉向海外的美國半導體產業。
國會預算辦公室最初估計,稅收抵免將造成240億美元收入損失,但彼得森國際經濟研究所6月的報告顯示,實際數字可能超過850億美元,報告「基於當前投資趨勢,採用了非常保守的假設」。