根據智慧財產權法律公司Mathys & Squire的最新報告，2023年-2024年度全球半導體專利申請量年增22%，達到80892項。而中國在這領域的專利申請量更是激增42%，從32840項上升至46591項，超過其他所有國家和地區。

有媒體報告稱，這一顯著增長的背後，主要由於是美國對中國半導體出口管制，促使中國加大了對本土半導體研究與開發的投資。

但這成長並非僅受到地緣政治因素的影響，還有AI技術的快速發展，推動了全球晶片製造商，包括中國的公司，爭相申請下一代AI硬體技術的專利。

同時，在《通膨削減法案》的推動下，2023-2024年美國半導體產業專利申請量也較去年同期成長了9%，達到了2,1269項。

報告還指出，隨著美國《晶片與科學法案》向晶片製造業投入資金（台積電的亞利桑那州工廠就是例子），美國渴望在加大研發力度的同時，保持其半導體技術的領先和供應鏈的穩固。