根據TrendForce集邦諮詢的最新調查，NVIDIA近期將其Blackwell Ultra產品線更名為B300系列。同時也計劃在明年策略性地推廣採用CoWoS-L技術的B300和GB300系列GPU，預計將增加對先進封裝技術的需求。

在此次更名中，原先的B200 Ultra變更為B300，GB200 Ultra變更為GB300，而B200A Ultra和GB200A Ultra則分別調整為B300A和GB300A。

B300系列的發佈時間預計在2025年第二季至第三季之間，B200和GB200系列則預計從2024年第四季開始出貨，直到2025年第一季。

TrendForce指出，NVIDIA對Blackwell系列晶片的細分更精細，以滿足雲端服務供應商（CSP）的效能要求和伺服器OEM的成本效益需求，並根據供應鏈的產能進行動態調整。

例如，B300A主要針對OEM客戶，預計在H200出貨高峰過後，於2025年第二季開始大規模生產。

此外，NVIDIA對HBM的採購規模也將持續擴大，預計到2025年，NVIDIA將佔據全球HBM市場的70%以上，年將成長超過10個百分點。

B300系列預計將搭載HBM3e 12hi內存，這是供應商首次為NVIDIA大規模生產12層堆疊的產品，預計生產良率至少需要兩個季度以上的學習曲線才能穩定。