高通驍龍8至尊版發布:第二代Oryon CPU架構不插電效能無衰減
在夏威夷舉行的2024驍龍峰會期間,高通公司推出了驍龍8至尊版行動平台,高通表示,驍龍8至尊版是旗下最強大且全球速度最快的行動端系統級晶片。該平台首次採用了第二代客製化的高通Oryon CPU、高通AdrenoGPU和增強的高通HexagonNPU,實現終端側多模態生成式AI應用。
這些技術也賦能了許多其他體驗,包括採用該公司強大AI-ISP的影像功能、下一代遊戲體驗和超快速網頁瀏覽等。
全新架構的高通Oryon CPU最高主頻達4.32GHz,較驍龍8Gen 3單核心新能提升45%,多核心效能提升45%。而在功耗方面CPU與GPU分別減低44%與40%。
在與英特爾與AMD晶片的跑分對比上,高通驍龍8至尊版大幅領先對手,而功耗表現更低。
高通在發表會也展示驍龍8至尊版設備在不插電情況下效能表現,與英特爾和AMD最新處理器單核心效能降低45%和36%的表現相比,驍龍8至尊版效能沒有下降。
高通科技公司資深副總裁兼手機業務總經理Chris Patrick表示:「我們非常高興將高通Oryon的強勁效能首次引進驍龍行動平台。今年年初,客製化的高通Oryon CPU首次亮相PC,為PC用戶帶來卓越體驗與電池續航表現,今天,第二代高通Oryon CPU首次登陸驍龍旗艦移動平台。將變革行動體驗,透過直接在終端側提供個人化的多模態生成式AI,支援語音、情境和影像理解,全面增強從生產力到創意任務等各方面的體驗,並將使用者隱私保護放在首位。
小米高級副總裁曾學忠、榮耀CMO郭銳上台演講,並宣布搭載驍龍8至尊版的新機-小米15系列與榮耀Magci 7系列將在10月內發布。
此外,華碩、iQOO、摩托羅拉、努比亞、一加、OPPO、紅魔鬼、Redmi、真我realme、三星、vivo、中興等OEM廠商的驍龍8至尊版終端也將在未來幾週內發布。