根據北京衛視消息，北京市經濟與資訊化局總經濟師唐建國表示，小米公司成功流片國內首款3nm手機系統級晶片。所謂流片，就是像流水線一樣透過一系列製程步驟製造晶片，簡單來說就是晶片公司將設計好的方案，交給晶圓製造廠，先生產少量樣品，檢測一下設計的晶片能不能用，根據測試結果決定是否要優化或大規模生產。

為了測試積體電路設計是否成功，必須進行流片，這也是晶片設計企業一般都在前期需要投入很大成本的重要原因。

此時的小米再次成功流片，距離上次小米澎湃S1發布，相隔了7年多。

在2017年，小米澎湃S1正式亮相，這顆晶片首次搭載在小米5C手機中，據了解，澎湃S1為8核64位元處理器，採用28奈米製程，最高主頻達2.2GHz，採用大小核設計，搭載Mali T860四核心圖形處理器。

在澎湃S1之後，小米陸續打造了澎湃C1、澎湃G1、澎湃T1等多款晶片。

對於造芯，雷軍曾表示，我知道，這條路很漫長，我們心懷敬畏，這條路也充滿了險阻，但小米從來最不缺的就是耐性和毅力。我們向著更高、更險峻的技術高峰持續地攀登，為用戶提供更出色的體驗，我們探索的腳步不斷，澎湃的濤聲永不停息。