Rambus 今天發布了業界首款完整的記憶體介面晶片，適用於第五代DDR5 RDIMM 和下一代DDR5 多路復用級雙列直插式記憶體模組(MRDIMM)。 這些用於RDIMM 和MRDIMM 的創新新產品將無縫擴展DDR5 效能，為運算密集型資料中心和人工智慧工作負載提供無與倫比的頻寬和記憶體容量。

新的Rambus 晶片包括：

• Gen5 寄存時脈驅動器(RCD)，可使RDIMM 以每秒8000 兆次傳輸(MT/s) 的速度運作。
• 多路復用寄存時脈驅動器(MRCD) 和多路復用資料緩衝區(MDB)，透過將DIMM 的頻寬加倍到原生DRAM 設備速度之外，使即將推出的MRDIMM 的運行速度高達12，800 MT/ s。
• 第二代伺服器電源管理IC (PMIC5030)專為DDR5 RDIMM 8000 和MRDIMM 12800 而設計，可在低電壓下提供超高電流，以支援更高的速度和每個模組中更多的DRAM 和邏輯晶片。

DDR5 RDIMM 8000 和業界標準MRDIMM 12800 採用通用架構，相容於各種伺服器平台，可實現靈活、可擴展的終端用戶伺服器配置。 DDR5 RDIMM 8000 晶片組包括Gen5 RCD、PMIC5030、串列存在檢測（SPD）集線器和溫度感測器（TS）晶片。 DDR5 MRDIMM 12800 晶片組包括MRCD 和MDB，以及與RDIMM 8000 相同的PMIC5030、SPD Hub 和TS 晶片。

DDR5 MRDIMM 12800 採用新穎高效的模組設計，透過多路復用兩級DRAM，有效交錯兩個資料流，進而提高資料傳輸速率和系統效能。 這使得主機記憶體匯流排的資料傳輸速率是原生DRAM 裝置的兩倍，從而提高了頻寬，同時使用相同的DDR5 RDIMM 實體連線。

這需要一個能在交替時脈週期尋址兩級DRAM 的MRCD，以及引導資料流進出正確DRAM 設備的MDB。 每個DDR5 MRDIMM 12800 需要一個MRCD 和十個MDB 晶片來多路復用記憶體通道。 MRCD 和MDB 也將支援具有四級DDR5 DRAM 的Tall MRDIMM 外形，以經濟高效的方式實現雙級RDIMM 容量的兩倍。

Gen5 RCD、MRCD、MDB 和PMIC5030 是不斷發展的Rambus 業界領先記憶體介面和電源管理解決方案產品組合的一部分，包括Gen1 至Gen4 RCD、客戶端時脈驅動器(CKD)、伺服器PMIC、SPD Hub 和TS 晶片。