華為Mate 70手機殼曝光:側邊指紋+居中大圓鏡頭設計實錘
部落客廠長是關同學曬出了華為Mate 70系列手機殼。如圖所示,保護殼證明Mate 70系列採用居中大圓鏡頭設計,其中框為直角邊,並且保護殼的電源鍵做了開孔設計,這意味著Mate 70系列將支援側邊指紋識別。
結合先前的爆料,Mate 70系列將同時支援3D人臉辨識和側邊指紋辨識。
據悉,華為Mate 70系列使用的是3D ToF人臉辨識方案,它透過測量紅外光脈衝從發射到返回所需的時間來建構三維深度資訊。
具體來說,3D人臉辨識系統發射紅外光脈衝,光脈衝遇到物體表面後反射回來,感測器記錄光脈衝的飛行時間,從而計算出物體表面的距離,並產生三維模型,對比3D結構光, 3D Tof技術在反應速度上更具優勢。
在系統層面,華為Mate 70系列將首發全新的純血鴻蒙,該系統不再使用先前的Linux架構,取而代之的是鴻蒙內核、方舟編譯器、ArkTS/倉頡編譯語言等自研架構,支援鴻蒙內核應用,不相容於安卓APK。
值得注意的是,截至目前,華為Mate 70系列供應鏈已開始供貨,內部計畫11月正式發表。