在10 月23 日發布之前，PC 發燒友和Twitch 串流Madness727 發布了一些開蓋酷睿Ultra”箭湖-S”桌上型電腦處理器的首批圖片。 目前還沒有關於這款處理器型號的消息，但這並不重要–本月發布的所有型號都基於與”Arrow Lake-S”完全相同的磁碟配置，這意味著配備8P+16E 核心CPU 組合的運算模組、配備4 個Xe 核心的圖形模組，以及一個整合Thunderbolt 4 控制器的更大版本的I/O 模組。

英特爾已經發布了將於2025 年第一季度推出的酷睿超”箭湖-H”移動處理器的相關信息，該處理器採用了物理尺寸更小的計算晶片（擁有6P+8E 內核的CPU 組件） 、更大的圖形晶片（擁有8 個Xe 核心）和更小的突破式I/O 晶片。 

你可以看到，在2025 年第一季發布的一些更便宜的酷睿Ultra 5 和酷睿Ultra 3 桌上型電腦處理器型號將採用這種設計。 開蓋是指拆除桌上型電腦處理器的整合式散熱片，使下面的晶片與冷卻解決方案直接接觸的過程。 使用極端散熱方案的專業超頻玩家喜歡採用這種方法。