根據Olrak29_ 洩漏的「Navi 44 」晶片封裝尺寸，「Navi 4x 」世代GPU 的晶片封裝可能比上一代產品更小。憑藉基於RDNA 4 圖形架構的下一代Radeon RX 遊戲GPU，AMD 已決定將重點放在搶佔高效能和主流市場份額上，將發燒級市場讓給英偉達。作為努力的一部分，公司正在架構、製程和封裝等各個層面提高RDNA 4 的效率。

在架構層面，RDNA 4 預計將透過更專業的光線追蹤硬體堆疊來提高效能，特別是光線追蹤的效能成本。在製程層面，AMD 預計將轉向更有效率的代工節點，一些報告稱其採用台積電4 奈米製程，如N4P 或N4X。

對於像「Navi 44 」這樣的中階GPU（接替「Navi 23 」和「Navi 33」）來說，這意味著從7 奈米或6 奈米DUV 節點的巨大飛躍。

洩漏的資訊顯示，「Navi 44 」的封裝更小，尺寸為29 毫米x 29 毫米。相比之下，「Navi 23 」封裝尺寸為35 毫米x 35 毫米。較小的封裝可以使這些GPU 更適合遊戲筆記型電腦，因為眾所周知遊戲筆記型電腦的主機板PCB 空間非常寶貴。