今天上午，聯發科正式發表了新一代旗艦晶片－天璣9400。這是安卓首款3nm旗艦晶片，採用台積電第二代3nm製程打造。在去年天璣9300開創性全大核架構大獲成功之後，天璣9400升級了第二代全大核心架構。

CPU部分採用1個主頻高達3.62GHz的Cortex-X925超大核心，3個Cortex-X4超大核心和4個Cortex-A720大核心。

單核心性能相較上一代提升35%，多核心效能提升28%。

採用PC級Armv9架構，二級快取提升100%、三級快取提升50%。

率先支援10.7Gbps LPDDR5X內存，這也是目前已知全球最快手機內存，性能提升25％，功耗降低25％

相較上一代，天璣9400旗艦芯同性能功耗降低40%，輕鬆實現滿幀遊戲同時，還能大幅降低功耗，延長手機續航水平，發熱量也能有效降低。

此外，天璣調度引擎還可以透過前台應用算力傾斜、即時偵測感知靈活調整、關鍵資源專道專行等方式進行效能能效的動態調度，效能釋放更流暢絲滑。

GPU則是整合了旗艦級12 核心的Immortalis-G925，圖形效能比較上一代天璣9300提升40%，功耗降低44％。

首發3A級光追技術OMM超光影引擎（產業首度90fps、幀率提升50%、耗電量降低10%），首度Arm精銳超分技術（耗電量降低27%）。

不只遊戲更穩，耗電量也明顯更低，具體遊戲表現方面原神耗電量降低20%，絕區零降低29%。

跑分方面，聯發科官方公佈的常溫跑分破284萬、實驗室低溫跑分破300萬。

不過這個官方成績比較保守，從目前曝光的OPPO和vivo新旗艦跑分來看，各廠商對應的機型都能輕鬆超過300萬分。

AI方面，天璣9400搭載APU 890，整合MediaTek天璣AI智能體化引擎（Dimensity Agentic AI Engine），支援端側LoRA訓練、端側高畫質影片產生、時域張量硬體加速技術，difussion transformer技術，至高32K tokens文字長度。

多模態AI運算處理能力至高達50 tokens/秒，幫助手機不僅能夠理解並推理圖片中的內容，可以為使用者帶來包含文字、圖像、音樂等領域在內的終端側生成式AI體驗。

目前，天璣AI智能體化引擎先鋒計畫已啟動，MediaTek將攜手終端合作夥伴推動業界標準發展和體驗革新，其中包括聯發科、vivo、OPPO、Redmi、榮耀、傳音。

影像方面，天瑋9400搭載Imagiq 1090旗艦級ISP，支援天璣全焦段HDR技術與天璣絲滑變焦技術，同時也支援8K全焦段杜比視界HDR錄影、天璣AI指向收音技術、天璣AI超清晰長焦演算法等。

不僅拍攝出色，顯示效果也同樣大增，支援天璣自適應HDR顯示技術，支援天璣三聲道顯示技術，提供更高解析度與更新率。

連接方面，天璣9400搭載天璣5G高效率AI模型，支援4nm製程的Wi-Fi/藍牙組合晶片無線連接。

支援三頻同時Wi-Fi 7，搭配MediaTek Xtra Range?3.0技術，Wi-Fi訊號覆蓋範圍可延伸30公尺；實現12兆超高藍牙吞吐量落地，並支援384KHz音訊傳輸，透過雙藍牙融合BLR技術，極限連接距離可提升至1500公尺。

聯發科在發表會現場宣布，vivo X200系列將全球首發天璣9400，率先突破業界300萬跑分的大關，雙方還產業首次聯合研發公里級無網路通訊。