近日，半導體分析機構Chipwise對於蘋果最新發表的iPhone 16系列所搭載的新一代處理器A18和A18 Pro進行了拆解分析，不過該報告並未完全公開。隨後，網友@High Yield 基於Chipwise公佈的晶片內部結構圖進行了進一步的分析。

多年來，蘋果A系列處理器與DRAM都是採用台積電InFO-PoP封裝技術封裝在一起。 InFO-PoP即表示InFO封裝對PoP封裝的配置，專注於DRAM封裝與基本邏輯晶片的集成，將DRAM頂部封裝上的凸塊利用貫穿InFO過孔（TIV）到達重新分配層，再與邏輯晶片互聯，以減小整體的晶片尺寸，減少佔板面積，時確保強大的熱和電氣性能。這種技術的關鍵優勢是其靈活性，因為DRAM 封裝可以輕鬆更換。

在解析A18與A18 Pro內部結構之前，我們先回顧一下這兩款晶片的相關參數：

A18晶片建立在比其前身更先進的架構之上，並使用台積電改進的3nm製造工藝（N3E），採用了6核CPU配置，具有2 個性能核心和4 個能效核心。同時也整合了5核心的GPU和16核神經引擎，旨在為遊戲、擴增實境和高解析度任務提供卓越的圖形效能，同時最大限度地降低功耗。

A18 Pro同樣採用了台積電N3E製程，配備了6核心的CPU，也是2個性能核和4個能源效率核，但是配備了比A18更大的緩存，整體的性能比A17 Pro提升了15%，功耗低了20%。 GPU核心數量由A18的5核心提升到了6核心。官方表示，其效能提升了20%（應該是跟上代的A17 Pro比較），帶來了桌面級的效能。 A18 Pro也配備了16 核神經引擎，每秒能夠執行35 兆次操作，記憶體頻寬也增加了17%。

再來看看A18和A18 Pro這兩款晶片的內部結構比較：

△蘋果A18正面的內部結構圖

△蘋果A18 Pro正面的內部結構圖

△蘋果A18/A18 Pro背面的內部結構圖對比

根據High Yield的分析，A18 的die尺寸為90mm²，A18 Pro的die尺寸則更大，達到了105mm²。這主要是由於A18 Pro擁有更大的系統快取以及多了一個GPU內核，同時也是A18 Pro效能更強的關鍵。

兩款晶片內部的結構差異也表明，蘋果A18 Pro並不是基於A18基礎進行的設計，這是兩款不同晶片。

需要指出的，上一代的A17 Pro 的die尺寸為103.8mm²，比A18 Pro 略小，電晶體數量為190億個。但是，蘋果並未公佈A18 Pro的電晶體數量，這可能主要是因為台積電N3E相比N3B製程電晶體密度有所降低，可能使得其電晶體數量相比A17 Pro不僅沒提升，甚至可能還降低了。