台積電和Amkor Technologies 正致力於將先進的晶片封裝技術引入美國，其中台灣的亞利桑那州巨型工廠將發揮重要作用，人工智慧硬體製造商將從中獲益匪淺。

 Amkor Technology Inc. 和台積電今天宣布，兩家公司已簽署諒解備忘錄，將開展合作，為亞利桑那州帶來先進的封裝和測試能力，進一步擴大該地區的半導體生態系統。

Amkor先前與台積電一直密切合作，提供用於先進半導體封裝和測試的大批量、尖端技術，以支援高效能運算和通訊等關鍵市場。根據協議，台積電將與Amkor在亞利桑那州皮奧裡亞規劃的工廠簽訂高級封裝和測試交鑰匙服務合約。 台積電的前端晶圓廠和Amkor 的後端工廠的緊密合作和鄰近關係將加快整體產品的生產週期。

兩家公司將共同確定具體的封裝技術，如台積電的整合扇出（InFO）和晶圓基板上晶片（CoWoS），以滿足共同客戶的需求。

該協議強調了雙方的共同承諾，即支持客戶對前端和後端製造的地理靈活性的要求，以及促進美國充滿活力的綜合半導體製造生態系統的發展。 兩家公司的共同願景是在全球製造網路中為客戶實現無縫技術對接。

近年來，台積電似乎開始更加重視其在美國的發展，因為先進晶片封裝技術可能”轉移”到美國，這表明這家台灣巨頭不再勉強地在外部要求下將生產線轉移到美國，而是變得更為主動。 而且，鑑於CoWoS等封裝技術需求旺盛，台積電與Amkor的合作必將成為美國半導體產業的一個突破口，也將實現美國政府自給自足的半導體生產能力的雄心壯志。