蘋果的M 系列晶片組預計將在5 月或6 月迎來另一個競爭對手–華為的麒麟PC 晶片，但當時該客製化晶片的發布並未實現。 我們現在從另一則傳言中獲悉，該晶片的發佈時間已經推遲，新的發佈時間定於2025 年第一季。

華為麒麟PC 晶片延遲發布的原因尚未公佈，但可能與依賴舊製造流程導致的效率問題有關。

自去年這家前中國巨頭推出麒麟9000S 晶片震撼業界後，該公司隨後又推出了麒麟9010 晶片，並在一系列智慧型手機和平板電腦型號中生產了眾多變體。 這無疑表明華為的目標是減少對外國實體的依賴，並依靠本地供應鏈大量生產晶片。

遺憾的是，各種障礙阻礙了其前進的步伐，首先是用於大規模生產傳聞中的麒麟PC 晶片的設備。 由於美國禁止ASML 向華為和其他中國公司提供最先進的EUV 設備，對上一代DUV 設備的依賴倍增。

先前有報導稱，中國最大的半導體製造商中芯國際已經在現有的DUV 設備上成功開發出了5 奈米工藝，但晶圓成本的增加和低產量意味著華為採用該技術量產麒麟PC 晶片的成本將異常高昂。 我們有可能看到公營鏈正在進行一些優化，以提高產量和降低生產成本，這可能是推遲生產的原因。畢竟，如果麒麟PC 晶片的生產成本過高，那就沒有什麼意義了，但根據其早期據稱的性能結果，該晶片組的泰山V130 架構可以實現接近蘋果M3 的多核心性能。 在此期間，該晶片的功耗指標尚未公佈，但我們應該會在未來幾個月內了解更多有關該晶片的資訊。