三星預計將於明年初推出備受期待的Galaxy S25 系列，據傳該系列將帶來一些顯著變化。 從外觀上看，我們可以期待背面的圓角設計，顯示器也可能略有增大，但從內部看，由於採用了新的驍龍8 Gen 4 晶片，這些設備的性能將得到大幅提升。 但有消息稱，Galaxy S25 Ultra 將採用驍龍8 Gen 4 晶片，但價格較低的S25 基本版本預計將採用Dimensity 9400 晶片。

最近有報導稱，Dimensity 9400 晶片比高通即將推出的驍龍8 Gen 4 晶片便宜20%，這使得它的價格幾乎與9 代3 晶片相同。 一位名為Reve on X的爆料者稱，Galaxy S25 的基本版本將採用Dimensity 晶片，而非Snapdragon 晶片，這意味著三星正在擴大其晶片供應商名單，同時力求保持低成本。

這已經不是我們第一次聽到三星計劃使用未命名的聯發科晶片的細節了。 三星決定放棄驍龍和Exynos 晶片的原因主要是組件（尤其是晶片組）成本的上升。 雖然最初有傳言稱三星將在整個Galaxy S25 系列中獨家使用驍龍8 Gen 4 晶片，但最新消息可能會讓一些粉絲感到驚訝。

聯發科天璣Dimensity 9400 晶片的單位成本為155 美元，遠低於驍龍8 Gen 4 的潛在採購成本。 雖然可能會讓人感到意外，但Dimnsity 9400 也比高通公司當前最新的驍龍8 Gen 3 晶片便宜得多，後者的單位成本為200 美元，三星是否會在性能上妥協，讓我們拭目以待。

聯發科和高通的晶片都將採用台積電的3nm 製造工藝，這意味著其性能水平將大致相當。 此外，爆料人稱Galaxy S25 系列中只有一款機型預計會採用Dimensity 9400 處理器。 這可能是由於小尺寸型號的需求不如”Plus”或”Ultra”那麼大，在整個系列中採用相同的晶片只會產生額外的成本。

從長遠來看，由於成本較高，加上自身處理器晶片設計與製造技術開始成熟，三星是否會徹底在產品線中放棄驍龍晶片，還有待觀察。