蘋果於上月為iPhone 16 系列推出了首個第二代3nm 晶片系列，即A18 和A18 Pro，與去年的A17 Pro 相比帶來了一系列改進。 儘管採用了相同的6 核心CPU，並且兩者只有一個GPU 核心的差異，但最新的晶片截圖對比顯示，這導致晶片集群的完全重新配置。

Chipwise 對A18 和A18 Pro 進行了深入分析。 從紙面上看，這兩款SoC 之間的差異幾乎可以忽略不計，但從顯微鏡下觀察，我們會對這兩款晶片組有更多的了解。在iPhone 16 系列中配備這兩款晶片組的最大優勢之一是，它們都是採用台積電的整合式扇出封裝（Integrated Fan-Out Package-on-Package）（簡稱InFO-PoP）大規模生產的。

這種封裝方式將DRAM 直接堆疊在晶片晶片上，並增加了高密度的再分佈層和Through InFO Via 技術。 簡而言之，這有助於縮小A18 和A18 Pro 的尺寸，同時提高熱性能和電氣性能。 最重要的是，這種技術為蘋果的產品帶來了極大的靈活性，因為DRAM 封裝可以互換或更換。

從晶片的掃描影像比較來看，我們試著清楚地看到A18 Pro 上多出的GPU 核心。 如果我們的推測是正確的，它位於晶片頂部，但稍微偏左。 如果Chipwise 對CPU 和GPU 群集以及神經引擎進行標註，可能會有所幫助，但我們似乎必須等待更仔細的檢查才能發現更多資訊。