今年7 月，韓國巨頭三星的子公司三星證券發布了一份題為《地緣政治範式轉變與產業》的報告，其中提到由於公司面臨無數挫折，特別是其3 納米GAA 工藝，因此要剝離晶圓代工業務。 三星似乎無法喘息，也無法在代工市場份額上趕上超台積電，而且由於其尖端節點的良率不穩定，客戶不得不尋求更好的機會。

由於未能在代工業務上有所作為，三星僅獲得了11.5% 的市場份額，而台積電則在該領域佔據主導地位。

早期的估算顯示，三星3 奈米GAA 製程的良品率約為20%，比可實現量產的建議數字低三倍。 由於無法克服這一障礙，該代工廠失去了驍龍8 Gen 3 的訂單，高通將獨家代理權交給了台積電。 從目前的情況來看，隨著驍龍8 Gen 4 的即將推出，歷史又將重演。

《Business Korea》報導，由於無法交付3nm GAA 技術，客戶不得不避免達成潛在交易。 證券業預測，由代工和LSI 部門組成的非記憶體業務將繼續陷入困境，預計損失將達到5,000 億韓元，約3.85 億美元。 這些連續的挫折意味著三星在代工領域的市佔率僅為11.5%，而台積電則以62.3% 的絕對優勢遙遙領先。

不過，各家公司也不會與這家韓國巨頭搞壞關係，因為它們最希望的就是實現半導體供應鏈的多樣化，減少晶片支出。

據報道，高通最近一直在尋求一種雙管齊下的採購方式，與台積電和三星合作生產驍龍8 Gen 5 晶片。 這家晶片組製造商過去曾試圖實現這項商業主張，但三星不穩定的產量使其無法實現。 據傳，高通將利用台積電的3 奈米”N3P”技術生產性能較高的驍龍8 代5 晶片，而採用三星的SF2（也稱為2 奈米GAA）生產性能較低的晶片。

這項策略將有助於高通公司避免晶圓成本的增加，因為就目前而言，驍龍8 Gen 4據傳售價為240 美元，而聯發科的Dimensity 天璣9400 據傳售價為155 美元。 由於過渡到台積電的3 奈米”N3E”工藝，這兩款SoC 的價格預計將比其直接前代產品高出20%，這也完美地解釋了為什麼高通希望三星回歸。 不幸的是，韓國代工廠的缺陷阻礙了它從聖迭戈公司和其他客戶那裡獲得訂單。