台灣國家科學委員會主席吳誠文說，在半導體製造方面，中國可能比台灣落後十年。昨天，在台灣立法機構的一次簡報會上，吳誠文回應了有關華為最新智慧型手機的拆機顯示中國在晶片製造技術方面已成功趕超的報道。對此，他表示，由於台積電領先的2 奈米半導體技術預計將於2025 年量產，根據他的估計，台灣與中國大陸之間的差距應超過十年。

華為最新智慧型手機的拆解在媒體上頗受歡迎，拆解結果揭示了先進的處理器，暗示了中國晶片製造能力的不斷增強。 包括最近對Pura 70 智慧型手機的拆解在內的一些拆解再次揭示了據稱由中國領先的晶片製造商中芯國際集成電路製造有限公司（SMIC）製造的7 奈米處理器。 美國對中國的晶片製裁針對的是7 奈米及更小的晶片，因此，拆機事件引發了人們對中國晶片研發速度加快的猜測。

不過，吳誠文認為，台灣在製造先進晶片方面至少領先中國十年。 在立法院最近的一次會議上，立法委員吳沛憶提問，”Pura 70″的拆解是否表明中國在製造最先進晶片方面可能比台積電只落後三年。

在回應中，吳誠文回答說，他對中國在晶片製造方面已經進步到僅比台灣落後三年的程度的提法持懷疑態度。 世界領先的晶片製造商台積電已準備好在明年生產採用2 奈米技術的晶片，這意味著中國大陸與台灣的差距應該在十年以上。

台積電的7奈米晶片製造技術於2018年首次投入量產。 在此之後，該工廠推出了該技術的多個變體，其下一個重大技術飛躍是5奈米。 然而，儘管台積電從那時起已將製造製程發展到2 奈米，但如果晶片製造商不能使用相同的機器，半導體製造的發展速度就不是線性的。

先進的機械設備是這家台灣公司在晶片製造領域取得領先地位的關鍵因素。 台積電開始透過荷蘭ASML 公司生產的EUV 光刻機在7 奈米產品中使用先進的紫外線製造技術。 後來，台積電逐漸擴大了EUV 的使用範圍，現在則轉向使用稱為High-NA EUV 的最新設備。 由於複雜性增加和特徵尺寸縮小，製造最先進的晶片需要這些設備。

此外，由於性能要求較低且易於生產，很大一部分汽車和工業半導體都是採用較老的技術製造的。 據估計，中國正大力投資這些老式技術，以建立國內供應鏈，滿足大部分基礎晶片需求。