高通驍龍X 系列早在幾個月前就已推出，其強勁的CPU 和GPU 組合有望帶來穩固的AI PC 體驗，勢頭強勁。據報道，高通公司已經在為PC 開發基於Arm 的下一代Snapdragon X2 CPU，最新的”SC8480XP”已經過測試。

雖然炒作聲勢浩大，但最初的評測&性能結果顯示驍龍X 系列能力略顯不足，IPC 改進、單核性能、&效率/電池壽命被視為亮點，而多核心和圖形性能則略顯乏力。為了解決這些問題，該公司還提供了一系列不同價位的解決方案，包括X Elite 和X Plus 系列中的12 核心、10 核心和最新的8 核心SoC。

從那時起，AMD 和Intel 等x86 處理器廠商就以Ryzen AI 300″Strix” 和Core Ultra 200V”Lunar Lake” SoC 的形式強勢回歸。 這些產品提供了改進的NPU、強大的CPU 核心和令人難以置信的整合GPU，可提供市場上最佳的效能。 由此看來，高通將繼續保持第一代驍龍X 系列的強勁勢頭，並已開始測試下一代驍龍X2（佔位名稱）系統晶片。

根據Winfuture報道，高通測試下一代驍龍X2 SoC 已經有一段時間了。 據悉，內部資料庫顯示，使用”Glymur”或”Project Glymur”代號的SC8480XP SOC 於7 月和8 月進行了測試，因此確切時間為2024 年第三季。 要知道，目前這一代驍龍X SoC 的內部型號為”SC8380XP”，代號為”Hamoa”。

此外，有消息稱，高通仍處於測試下一代SoC 的早期階段，因為開發板可能配備不同的NAND 和記憶體組件。 這與RVP 或EVP 類似，它們都是早期評估平台，目的是在正式規格確定之前測試樣品。

透過早期戴爾XPS 的洩露，證實了高通正在開發至少兩個Oryon CPU 架構的下一代變體，它們將在基於驍龍X 的AI PC 中出現。 其中包括計畫於2025 年中期推出的驍龍X V2，以及預計於2027 年第四季推出的後續驍龍V3。 這些都是初步的時間表，但由於洩密者是高通的主要合作夥伴戴爾公司，我們可以肯定地說，高通公司正在開發新的SoC。

驍龍X Plus 系列中的一款新入門級產品也在準備之中，將被命名為”X1P-24-100″。 它應該會保留8 核心設計，但預期其時脈或GPU 效能會降低。