台積電2納米即將於明年下半年量產，目前如火如荼進行試產。新竹寶山Fab20廠進機流程已告一段落，7月開始試產。高雄Fab22首座P1廠也即將完工，預計12月進行設備裝機，最快明年第二季試產。

外媒報導，台積電2奈米已進行風險試產，確保量產前，能有穩定的良率。早在去年12月，台積電就已向蘋果、輝達展示2奈米製程技術原型的測試成果。

對於2奈米試產進度？台積電錶示，2奈米製程技術依計畫如期進行中。高雄和美國亞利桑那州的晶圓廠興建。

台經院產經資料庫總監劉佩真接受太報專訪表示，台積電原本就規劃在今年下半年進行2奈米試產，先前也曾聽聞裝機時間比原先預期還要早。看來，2納米可望順利於明年下半年進入量產。

至於2奈米生產基地位於何處？她提到，新竹寶山是2奈米首發生產基地。此外，高雄3座廠完工之後，也會同步生產2奈米晶片。

高雄廠將展開設備裝機！明年Q2試產

根據媒體引據供應鏈消息指出，高雄2奈米第1座廠即將興建完工，預計12月展開設備裝機，最快明年第二季試產。至於高雄第2座廠裝機時程將落在明年下半年甚至後年初，2座廠月產能皆為2萬片左右。

海外廠部分，美國Fab21亞利桑那第1座廠正進行試產，明年將量產4納米。劉佩真認為，台積電最先進製程會在台灣先Run過一遍，同時也需確認「良率」是否能到達一定水準，並衡量性價比。後續才會搬到美國進行相關產線的量產，這是比較合理的狀況。

另根據大摩（Morgan Stanley）最新報告指出，台積電2奈米月產能將從今年的1萬片試產規模，增加到明年的5萬片左右。到了2026年，蘋果iPhone 18 內建的A20晶片會採用2奈米製程量產，屆時月產能將達8萬片。 3奈米產能則同步擴增至14萬片，其中美國亞歷桑納廠將有2萬片產能。

首款內建2奈米晶片的產品→Macbook Pro

蘋果無疑是台積電最大客戶，去年貢獻台積電營收比重高達25%。蘋果也將成為台積電2奈米的第一個客戶，據悉已包下台積電2奈米初期的全部產能，用於生產M5晶片，內建M5晶片的MacBook Pro 筆電可望成為首批採用2奈米製程的新品。

除了MacBook Pro 筆電之外，知名分析師郭明錤近期表示，2025年iPhone 17 的處理器（代號A19）仍將採用台積電N3P（第二代3奈米）製程；2026年iPhone 18 的處理器才會採用2奈米製程，但基於成本考量，屆時，可能不是全系列iPhone 18 的處理器都採用2奈米。

還有哪些IC設計廠會下單2奈米？

劉佩真提到，除了蘋果之外，高效能運算、AI晶片甚至手機處理器等IC設計業者，都會是台積電2奈米的客戶。 「包括超微、輝達、聯發科以及高通等，都是2奈米潛在客戶。」車用電子領域也有機會，例如恩智浦可能在後期採用2奈米。

她點出，以2奈米接單狀況而言，台積電明顯優於英特爾和三星，已有相當多廠都表達將下單台積電2奈米。因此，在未來2奈米產能利用率的填補，也不會有太大問題。 3奈米以及N3P接單的強勢程度會延續到2奈米進程，持續奠定台積電在全球先進製程領先的國際地位。

魏哲家：客戶希望盡快進入2奈米製程

IC設計大廠對2奈米需求到底有多殷切？台積電董事長暨總裁魏哲家曾說，客戶對2奈米展現高度興趣與參與度，他們都希望盡快進入N2（2奈米）、N2P甚至A16製程，同時也希望之後的先進製程能進一步降低功耗，魏哲家期盼未來兩年能建立足夠產能已滿足客戶需求。

「台積電2奈米技術採用奈米片（Nanosheet）電晶體結構，在密度和能源效率上都會是業界最先進的半導體技術。」他還霸氣表示，「台積電進入2奈米製程之後，全世界只有一家廠商不是台積電的客戶，其餘皆是。

魏哲家強調，N2是一個非常複雜且龐大的技術節點。客戶花了更長的時間來準備產品設計定案（tape outs）。所以他們都在早期階段與台積電接觸，希望能確保產品藍圖和提升產能。從產品週期時間來看，N2對營收貢獻將大於N3，如N3對營收貢獻大於N5一般。

三星、英特爾想彎道超車？

至於台積電的競爭對手三星，先前根據韓媒爆料，三星2奈米（GAA環繞式閘極）良率僅不到20%，還決定撤出美國德州泰勒廠，只留下少數工作人員。劉佩真說，“三星在美國廠的投資腳步已放緩，反映出該公司在晶圓代工業務的困境，確實無法從台積電手上奪取更多客戶。”

再談到英特爾，她坦言，「他們現階段面臨裁員以及縮減資本支出的問題，以及營運上眾多紛擾，無法專注在先進製程上的推進，想要對台積電進行彎道超車，確實頗為困難。 」

台積電業務開發及全球業務資深副總暨副共同營運長張曉強曾指出，N2（2奈米）技術是一個革命性的節點，將電晶體架構從FinFET（鰭式場效電晶體）改為Nanosheet（奈米片電晶體），透過持續強化且具創新結構的設計技術協同優化，奈米片電晶體可提供優異的能源效率；目前N2進展順利，轉換目標達90%，換成良率則超過80 %。

透過元件寬度調節，N2搭配NanoFlex 創新技術可將效能、功耗、面積（PPA）的優勢發揮到最大化。使高度較低的元件能夠有效節省面積，並擁有更高的能源效率，而高度較高的元件則將效能最大化。客戶可在相同的設計區塊中優化高低元件組合，提升15%的速度，同時在面積與能源效率間取得最佳平衡。

台積電表示，2奈米製程技術提供全世代的效能和功耗優勢，相較於N3E，在相同功耗下，速度增加10～15%；在相同速度下，功耗降低25～30%，同時晶片密度增加大於15%。 2奈米技術在前兩年的產品設計定案（tape outs）數量將高於3奈米和5奈米的同期表現。

台積電強調，2奈米製程技術研發進展順利，裝置效能和良率皆依照計畫甚或優於預期，將如期在2025年進入量產，其量產曲線預計與3奈米相似。 N2P是2納米家族的延伸，比N2效能成長5%，並降低5～10%功耗優勢，計畫於2026年下半年量產；N2X也計畫在2026年推出。