台積電計畫於9月啟動新一輪Cyber​​Shuttle服務。所謂Cyber​​Shuttle，中文名為“晶圓共乘”，台積電將不同客戶的晶片放在同一晶圓上測試，共同分擔光罩的成本，並在短時間內完成晶片試產和驗證，強化客戶的成本優勢和經營效率。

按照慣例，客戶每年有兩次提交專案的機會，分別在3月和9月，這次台積電推出的Cyber​​Shuttle服務亮點是2nm製程節點。

據悉，台積電2nm製程流程進展順利，新製程將於明年在新竹寶山廠開始量產，由蘋果首發。

值得注意的是，iPhone 17系列雖然也是明年亮相，但新機趕不上台積電2nm工藝，因此iPhone 18系列會成為第一款搭載2nm晶片的智慧型手機。

根據台積電的介紹，與N3E節點相比，N2製程在相同功耗下的效能提升了10%到15%，在相同效能下功耗降低了25%到30%。

除此之外，台積電2nm製程引進了全新的SoIC（System on Integrated Chips）封裝技術，它能夠將多個晶片垂直堆疊在一起，透過矽通孔（TSV）實現高效的電氣互連，形成緊密的三維結構。

這種新技術不僅能夠大幅提升晶片的整合度和功能密度，還能顯著降低系統的功耗和延遲。