華為:AI耗能很高、晶片代差我們可以消除
在今天的數據大會上,華為高層參加並進行了重要發言。高層表示,「透過系統的設計和工程建設可以解決我們整體數位中心的能力、算力和分析能力問題,可以消除我們在晶片上的代差。」在華為看來,AI數據中心耗能非常大,人工智慧耗能更多,需要數能結合。
在這之前,華為常務董事張平安就曾表示,我們半導體能解決7nm就非常非常好。
對於眾所周知的中國晶片現狀,張平安表示:“我們肯定是得不到3nm,肯定得不到5nm,我們能解決7nm 就非常非常好。”
張平安也認為,中國晶片創新的方向,必須依託於我們晶片能力的方向,不能在單點的晶片製程上,而是應該在系統架構上(發力),發揮我們在頻寬上的能力,希望用空間、用頻寬、用能源來換取我們在晶片上的缺陷。
事實上,7nm也並非必需,調查顯示,中國大陸2023年在汽車產業等大量需要28奈米以上之成熟製程半導體,目前已佔全球生產量之29%。