江波龍攜旗下業界類儲存品牌FORESEE亮相ELEXCON2024深圳國際電子展，展示其在儲存領域的最新技術成果。在此次展會上，江波龍首款2xnm SLC NAND Flash自研晶片產品首次亮相，再次體現了江波龍在技術創新之路的攀升；汽車電子、消費電子、智慧穿戴和AI伺服器四大主流市場的儲存解決方案同台，呈現了江波龍在不同應用的產品硬實力。

2xnm SLC NAND Flash採用2xnm先進製程工藝，支援DTR模式，不僅實現了業界領先的166MHz工作頻率，而且在電路設計上進行了創新，有效降低了噪聲幹擾，實現數據的快速讀寫。

在效能及容量不斷提升的同時，各應用場景對於可靠性和微型化的要求並未降低，工程師團隊針對不同SoC方案，透過高精度電路和改進的讀寫演算法，整合了具有更強糾錯能力的片上ECC引擎。同時，產品支援-40~85℃和-40~105℃的寬溫工作環境，確保在極端環境下也能穩定運作。

同時江波龍帶來AI伺服器儲存產品矩陣，FORESEE CXL 2.0記憶體拓展模組基於DDR5 DRAM開發，支援PCIe 5.0 x 8接口，理論頻寬高達32GB/s，提供64GB、128GB、192GB多種容量選擇，可與支援CXL規格及E3.S介面的背板和伺服器主機板實現無縫連接，並整體降低系統TCO及減少記憶體資源閒置，大幅提高記憶體利用率，從而有效拓展伺服器的記憶體容量並提升頻寬效能，是AI伺服器高效能運算的優選儲存方案。

企業級SSD方面，公司帶來了FORESEE ORCA 4836 系列企業級NVMe SSD、FORESEE UNCIA 3836 系列企業級SATA SSD產品。

兩款產品均已實現批量量產出貨，廣泛應用於通訊業者、金融、網際網路等多個產業領域，終端客戶包含京東雲端、聯想、BiliBili等知名企業。

企業級RDIMM則包含DDR5和DDR4兩代產品，容量涵蓋32GB、64GB和96GB，具備超低的失效率和資料錯誤率，為雲端運算、分散式儲存、邊緣運算等企業級應用場景提供強大支援。 eSSD+RDIMM+CXL，江波龍已形成企業級儲存的完整佈局。

此外，FORESEE車規級LPDDR4x為智慧汽車提供穩定可靠的運行記憶體解決方案，擁有16Gb和32Gb的容量選項，以及4266Mbps的傳輸速率。產品能在-40℃~105℃的寬溫度範圍內運作，確保智慧座艙、ADAS（高階輔助駕駛系統）和車聯網系統的流暢運作。

在智慧汽車儲存產品領域，江波龍也展示了全系列符合汽車產業嚴苛可靠性標準的儲存解決方案。這包括符合AEC-Q100可靠性驗證的車規級SPI NAND Flash、車規級LPDDR4x、車規級UFS和車規級eMMC等產品。除此之外，江波龍也帶來了工規級DDR3L、工業寬溫級SD/microSD、工規級SSD和S435車載監控SATA SSD等產品，它們都通過了多項嚴格的可靠性測試，確保在極端環境下的穩定運作。江波龍已建構起全面的汽車儲存產品矩陣，滿足不同智慧汽車應用場景的需求。

FORESEE QLC eMMC基於江波龍自研主控，採用獨特的QLC演算法進行開發，最大提供512GB的儲存容量，並已具備了實現1TB更大容量的技術能力，結合江波龍領先的自研固件，在原有的效能基礎上，為嵌入式智慧型裝置降本擴容。

AI PC儲存FORESEE LPCAMM2搭載了最新的LPDDR5/5x顆粒，可相容於315ball和496ball設計，支援高達7500MT/s及以上的頻率，以及16GB、32GB、64GB多種選擇，滿足不同場景下對記憶體效能和容量的多樣化需求。

面向消費性電子市場，江波龍也展出了UFS、LPDDR5、商用級DDR5 DIMM等高效能儲存產品，滿足手機、PC等消費性電子對效能和容量的需求。

智慧穿戴小體積儲存FORESEE ePOP4x產品整合eMMC和LPDDR4x，將Flash與DRAM二合一，可提供32GB+16Gb、64GB+16Gb市場主流容量組合，並在智慧穿戴裝置中能夠實現快速啟動、超低功耗及主控SoC調優等多種功能，兼顧性能及續航表現。

此外，產品尺寸更小、厚度更薄，並且採用在主晶片上(package on package) 貼片的封裝方式，大幅度節省PCB佔用空間，為尺寸受限的智慧穿戴應用場景開發提供了更優的嵌入式儲存方案。

江波龍針對智慧穿戴裝置的輕薄和低功耗需求，展出了Subsize eMMC、nMCP、EPLUS系列SD/microSD等儲存產品。產品片採用先進的高層數堆疊、多晶片堆疊封裝製程和測試流程，實現了極小的體積，可適應不同PCB空間，為穿戴式裝置內部結構設計提供靈活的選擇，廣泛應用於智慧手錶、AR/ VR等穿戴裝置。

江波龍還具有全端定制能力，提供芯級待遇，PTM商業模式的核心在於將公司的自研存儲晶片、自研固件和硬體以及自有的先進封測製造等技術優勢進行無縫銜接，實現更靈活、高效的全端客製化服務和一站式交付。

在本次展會上，江波龍全面展現了其PTM商業模式下的綜合服務能力。

一方面，公司帶來了自主研發的高性能eMMC 5.1控制器晶片、SD 6.1控制器晶片和SLC NAND Flash晶片，為客戶提供「芯級的服務待遇」。

另一方面，該公司分享了其在國內、海外的全球產業供應鏈佈局，包括蘇州和南美洲封測製造基地的多樣化封裝製程工藝和高端封測設備，以及全方位的測試、生產製造流程，保障全球客戶的供應與交付。

其中，江波龍現場重點展示了其全程可追溯的數位化管理系統，該系統透過即時數據分析和防呆管控，為製程站點提供了強有力的品質保障，實現了生產過程的透明化和可追溯性。

從標準化邁向客製化，透過整合儲存主控、Flash晶片設計、韌體客製開發、高階封測技術、售後服務、品牌及智慧財產權等多方面能力，江波龍已為TCM（技術合約製造）和PTM （儲存產品技術製造）雙商業模式合作提供了堅實的基礎和保障，進而為客戶帶來全端式高階客製化的儲存產品服務及一站式交付，滿足市場的差異化需求。

值得一提的是，江波龍在本次展會特別推出了FORESEE品牌的2xnm SLC NAND Flash新品，備受矚目。除此之外，該公司也展示了包括嵌入式儲存、行動儲存、SSD、記憶體條在內的四大產品線前沿儲存產品。