在 Hot Chips 2024晶片大會上，Intel展示了多項創新成果，包括Lunar Lake酷睿處理器、至強6處理器、Gaudi 3 AI極速器，以及光學運算互聯(OCI) Chiplet。這是迄今業界最先進的光學運算整合方案，也是第一次將Intel處理器與OCI Chiplet完全整合封裝在一起，並展示了即時資料傳輸。

此方案在最長100公尺的光纖連結上，每個方向都支援64個傳輸通道，每個通道頻寬為32Gbps，合計總共高達4Tbps。

它可以滿足AI、HPC基礎架構對更高頻寬、更低功耗、更遠距離的需求。

Intel表示，OCI Chiplet代表高頻寬互聯技術的飛躍，為未來CPU、GPU叢集互聯的拓展提供了技術支撐。