在Hot Chips 2024學術會議上，Intel介紹了更多關於至強6 SoC（代號Granite Rapids-D）的細節。這款SoC預計將在2025年上半年推出，它不僅整合了Intel 3和Intel 4製程技術，還在性能、能效和電晶體密度上實現了顯著提升。

至強6 SoC的架構設計包括基於Intel 3製程的運算小晶片和基於Intel 4製程的I/O小晶片，兩者的結合使得這款SoC在多方面都展現出了卓越的性能。

特別值得一提的是，它提供了多達32個PCIe 5.0通道，這將大大增強資料傳輸的速率和頻寬，滿足高速運算和通訊的需求。

除了PCIe 5.0通道，至強6 SoC也支援多種記憶體選項，包括4通道和8通道記憶體配置，以及MCR DIMM高速記憶體。

此外，它還具備16條PCIe 4.0通道和16個CXL 2.0通道，以及可設定的雙100Gb乙太網路埠，為網路密集型應用提供了強大的支援。

內建的加速器如Media Accelerator、QAT、DLB、vRAN Boost和DSA等，進一步增強了SoC的處理能力，特別是在AI和機器學習任務中。

同時，SoC也支援面向邊緣的增強功能，包括擴展工作溫度範圍和工業級可靠性，使其能夠在惡劣的環境下穩定運作。