IBM發布了新一代處理器Telum II，面向下一代IBM Z大型主機，可用於任務關鍵工作、AI負載。Telum II採用三星5HPP 5nm製程製造，包含430億個電晶體，整合了8個高效能核心，改進了分支預測、儲存寫回、尋址轉換等。

它的主頻達5.5GHz，整合了36MB二級快取(增加40％)、360MB三級快取、2.88GB四級快取－IBM處理器一項以海量多層快取而聞名。

它改進了內置的AI加速器，INT8整數精度算力24 TOPS，四倍於上代產品，並針對低延遲實時AI負載進行了優化，可以從任何一個核心中接手AI任務，而在完整配置下每個機櫃的算力可達192 TOPS。

Teum II

Teum II

2021年發布的初代Teum

同時，IBM也發表了新的Spyre AI加速卡，三星5LPE 5nm製程製造，260億個電晶體，包括32個AI加速核心，架構上與Telum II內建加速器基本一致。

它可以透過PCIe連接到IBM Z主機的IO子系統，提供額外的AI加速。

Teum II處理器、Spyre加速器都將於2025年上市。

Teum II、Spyre II加速卡

Spyre II加速卡