日本半導體調查企業TechanaLye透過對華為手機拆解後發現，中國半導體進步真的太快了。從他們最新更新的拆解圖看，華為Pura 70 Pro的麒麟處理器面積為118.4平方毫米，台積電的5nm晶片則為107.8平方毫米，面積沒有太大差異，處理性能也基本相同。

雖然在良品率上有差距，但性能上已經相差不多。也就是說處理器的線路線寬為7nm，但可以發揮與台積電的5nm相同的性能，所以海思半導體的設計能力也進一步提高（當然代工廠也同樣提升不少）。

先前這家機構的拆解也顯示，Pura 70 Pro除了記憶體晶片和感測器之外，還搭載了支撐攝影機、電源、顯示器功能的共37個半導體。

其中，海思半導體承接14個，其他中國企業承接18個，從中國以外的晶片來看，只有韓國SK海力士的DRAM、德國博世的運動感測器等5個。實際上，86%的半導體產自中國。

TechanaLye負責人清水洋治詳細分析了華為最新智慧型手機，得出結論是：「到目前為止，美國政府的管制只是略微減慢了中國的技術創新，但推動了中國半導體產業的自主生產」。

左邊為台積電以5奈米量產的「KIRIN 9000」(2021年) 、右邊是KIRIN 9010」(2024年)的處理器性能差距不大。