英特爾陷入了一場燒錢大戰，開始漸漸力道不從心。該公司已投入了數百億美元，試圖在生產尖端晶片的技術上趕上超台積電（TSMC）。然而，隨著業務成長放緩，公司執行長帕特·格爾辛格(Pat Gelsinger)手中的資金明顯不足，英特爾無法跟上對手的步伐。

身為半導體產業曾經無可爭議的領導者，英特爾在晶片密度、成本和能源效率方面現已落後於台積電。隨著競爭對手放棄設計與製造垂直整合模式，並從台積電的技術進步中受益，英特爾的市場份額遭到了侵蝕。結果是，英特爾不斷燒錢，股價在過去五年內下跌了一半。

近40年前，英特爾推出具有里程碑意義的80486晶片，格爾辛格是首席架構師。他於2021年重返公司，致力於幫助英特爾擺脫技術停滯。他現在表示，這項使命接近完成，承諾明年推出的晶片將在關鍵指標上與台積電的晶片不相上下。這或許可行，但這只是挑戰的一部分。英特爾還需要證明它能夠大規模、有效率地生產尖端晶片，並且能吸引外部客戶使用其製造服務。

這樣擴大生產規模並持續升級，成本極為高。台積電計劃在2024年投資300億美元，其中約80%將用於最先進的半導體製造。根據英特爾估算，這大約足以建造一座耗資250億美元的新工廠。

英特爾不需要投入那麼多資金。公司高層表示，公共補貼和布魯克菲爾德（Brookfield）等共同投資者可以提供所需資金的四分之一。如果這是真的，英特爾每年需要大約190億美元，以保持每年建造新工廠的速度。

目前，英特爾計劃明年的開支大致也是這個數字。但問題在於，格爾辛格也承諾，長期來看，資本支出將佔到營收的四分之一。如果營收能達到大約750億美元，那麼這將有足夠的餘地。但這比分析師預計英特爾明年的營收高出約三分之一。

同時，建造新工廠的成本只會增加。台積電的營運利潤率比英特爾高，過去十年其資本支出平均佔營收的40%。換言之，兩家公司的發展方向正相反。英特爾的復興戰略依託於兩大支柱：一是晶片設計的革新，二是重奪製造領域的霸主地位。如果其目前的計劃能夠實現，那麼英特爾在晶片設計方面的實力將得到充分證明。然而，財務差距不斷擴大，除非能實現非凡的轉變，格爾辛格可能將不得不重新考慮其在製造方面的策略。