惠普(HPQ.US)與美國商務部簽署了一項臨時協議，將根據《晶片與科學法案》獲得高達5000萬美元的擬議直接資助。擬議的資助將支持惠普在俄勒岡州科瓦利斯現有工廠的擴建和現代化，同時創造250多個生產和建築工作。

在其他產品中，擬議的資金將支持矽元件的製造，矽元件是生命科學實驗室設備的關鍵部件，用於藥物發現、單細胞研究和細胞系開發。

透過利用惠普在微流控和微機電系統方面的能力，這些設備可以提高生命科學研發的速度和精確度。

美國商務部長雷蒙多表示：「拜登-哈里斯政府對惠普的擬議投資表明了我們如何投資於半導體供應鏈的每一個環節，以及半導體技術對藥物發現和關鍵生命科學設備創新的重要性。 」

擬議資金推動的擴張將加強該公司在科瓦利斯建立的實驗室到工廠的生態系統，該生態系統也是其全球三個卓越研發中心之一。

該部門表示，該公司的設備服務於公共衛生倡議的重要重點領域，為包括哈佛醫學院、美國疾病管制中心和默沙東(MRK.US)在內的合作機構提高了績效效率。

據了解，《晶片法案》的資助旨在增加美國的半導體製造和研究，尤其是在先進半導體方面。

包括英特爾(INTC.US)、SK海力士、三星(SSNLF.US)、台積電(TSM.US)、美光科技(MU.US)和德州儀器(TXN.US)在內的幾家公司已根據該法案獲得了資金。