2023年初，三星電子聘請台積電前研發副處長林俊成，擔任半導體部門先進封裝業務組的副總裁。近日有消息稱，該業務組已解散。有傳聞稱中國大陸晶圓廠正試圖招募林俊成，他的下一步行動備受矚目。

林俊成擁有「半導體封裝專家」的稱號。加入台積電前，林俊成服務美光科技。 1999年到2017年，林俊成皆效力於台積電，任期長達近19年。任內他不僅統籌台積電450多項美國專利權的申請，還曾為台積電爭取到和蘋果合作的大單，對於台積電所擅長的3D封裝技術也奠定了良好的基礎。離開台積電後，他在天虹科技（Skytech）擔任CEO，豐富的工作經歷，幫助他累積了紮實的封裝設備生產經驗。

2022年，三星成立了先進封裝工作團隊，並在2023年正式升級為先進封裝業務組（Advanced Packaging Business Team）。業內人士透露，林俊成將加入先進封裝業務組，並擔任副總裁，日後將負責先進封裝技術的開發工作。

不過，業內人士透露，工作小組已於近期解散，成員已回到儲存、先進製程和先進封裝等部門。同時，林俊成與三星的兩年合約也即將到期，三星似乎不太可能再續約。

有傳言稱，中國大陸半導體廠正在與林俊成接觸，但預計他將優先考慮台灣半導體公司的機會。

對此，三星以內部組織重組為由確認工作小組已解散，但拒絕對人事問題發表評論。