TrendForce集邦諮詢顯示器背板最新研究顯示，OLED已成為智慧型手機的主流顯示技術，並使LTPS和LTPO等中高階背板技術在2024年智慧型手機市場的滲透率接近57%；2025年因良率提升和成本有效控制，滲透率可望挑戰60%。

自從蘋果將視網膜螢幕導入iPhone後，業界對手機螢幕解析度的要求不斷提高，各大廠商相繼開發低溫多晶矽LTPS背板技術，如今已非常成熟。

LTPS有高電子遷移率，能提供較快開關速度和更高解析度，滿足高階手機的顯示需求。

但高電子遷移率也導致LTPS漏電流較大，無法支援低頻動態刷新調節，導致整體功耗較大。

目前大部分旗艦手機採用低溫多晶氧化物LTPO背板技術，而螢幕尺寸較大的折疊式螢幕手機，可透過LTPO達成畫面分割且更新率不同的效果，兼顧畫面多任務模式與節能效果。

不過，由於LTPO的生產過程需要堆疊更多層數，其製程複雜，製造成本也較LTPS更高。

此外，普遍用於智慧型手機螢幕的氧化物(Oxide)半導體背板技術，主要採用氧化鋅或氧化銦鎵等材料。

這項技術也常用於高階顯示器，如蘋果的iPad和Macbook系列等中尺寸產品，而Oxide的漏電流較低，將有利未來在透明顯示器的應用。

目前面板廠在籌備AMOLED面板新產能時，預計將優先考慮使用Oxide或LTPO高階背板技術，以滿足不同品牌對規格的要求。