半導體產業的三大巨頭SK海力士、台積電和NVIDIA即將展開深度合作，共同開發下一代高頻寬記憶體技術（HBM）。這項合作計畫預計將在9月的中國台灣國際半導體展（Semicon Taiwan）上正式宣布，屆時SK海力士社長金柱善將發表專題演講。

三方的合作將聚焦於HBM技術的研發，以期掌握AI伺服器關鍵零組件的製高點，HBM作為一種高效能的3D堆疊記憶體技術，對於AI和高效能運算處理器的記憶體效能至關重要。

合作的目標是在2026年實現HBM4的量產，採用台積電的12FFC+及5奈米製程製造HBM4介面晶片，以實現更微小的互連間距。

SK海力士一直是NVIDIA AI GPU HBM記憶體的獨家供應商，預計在2026年NVIDIA推出的Rubin系列將正式採用HBM4技術。

這項合作將進一步鞏固三方在AI半導體產業的領導地位，並擴大與等競爭對手的差距。

此外，台積電也正在加強其CoWoS-L和CoWoS-R等封裝技術產能，以支持HBM4的大規模量產。